I. पारंपरिक माप उपकरण
1. डायल इंडिकेटर/माइक्रोमीटर विधि: डायल इंडिकेटर को Z-अक्ष से जोड़ें और काठी को कार्यक्षेत्र की सतह के साथ धकेलें। पॉइंटर ऑफसेट को मापकर समतलता त्रुटि की गणना करें। सटीकता 0.01 मिमी तक पहुंच सकती है। एक संदर्भ सतह को स्ट्रेटएज और समोच्च ब्लॉक जैसे उपकरणों का उपयोग करके स्थापित करने की आवश्यकता है, और विचलन को बहु - बिंदु माप के माध्यम से निर्धारित करने की आवश्यकता है।
2. स्तर और वर्ग विधि: संदर्भ सतह पर कार्यक्षेत्र की सतह की लंबवतता की जांच करने के लिए एक सटीक स्तर या मानक वर्ग का उपयोग करें। डेटा रिकॉर्ड करें और इंटरसेप्ट विधि का उपयोग करके त्रुटि की गणना करें। विकर्ण विधि (राष्ट्रीय मानकों द्वारा अनुशंसित) व्यापक रूप से समतलता का मूल्यांकन कर सकती है, लेकिन डेटा को कई माप लाइनों के साथ एकत्र करने की आवश्यकता है।
II. 3डी स्कैनिंग और लेजर प्रौद्योगिकी
1. औद्योगिक{{1}ग्रेड 3डी स्कैनर: गैर-{3}संपर्क स्कैनिंग से पूर्ण-आकार का 3डी डेटा प्राप्त किया जा सकता है। निरीक्षण सॉफ़्टवेयर के साथ मिलकर, 0.01 मिमी की सटीकता के साथ एक फ़्लैटनेस रिपोर्ट तैयार की जाती है। जटिल घुमावदार सतहों के लिए उपयुक्त।
2. लेजर ट्रैकर: उच्च परिशुद्धता वाले लेजर उपकरण (जैसे एपीआई रेडियल) बड़े कार्यक्षेत्रों के लिए उपयुक्त हैं। यह स्थानिक निर्देशांक का उपयोग करके समतलता त्रुटि की गणना करता है और साइट पर स्थापना और स्थिति परीक्षण के लिए उपयुक्त है।
तृतीय. लचीले प्लेटफार्मों के लिए समर्पित परीक्षण: तीन आयामी लचीले वेल्डिंग प्लेटफार्मों को निम्नलिखित मापदंडों को पूरा करना होगा:
समतलता 0.10/1000 मिमी से कम या उसके बराबर, ऊर्ध्वाधरता 0.10/200 मिमी से कम या उसके बराबर।
निरीक्षण इलेक्ट्रॉनिक स्तर अवरोधन विधि का उपयोग करके किया जाता है, और त्रुटि मान की गणना सॉफ्टवेयर का उपयोग करके की जाती है।
सावधानियां:
परिवेश का तापमान और कंपन माप परिणामों को प्रभावित कर सकते हैं; ऑपरेशन स्थिर परिस्थितियों में किया जाना चाहिए।
बड़े कार्यक्षेत्रों के लिए, प्रतिनिधित्वशीलता में सुधार के लिए बहु-बिंदु माप पद्धति (उदाहरण के लिए, 8-16 नमूना बिंदु) का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है।